MEMS與非MEMS的光學圖像穩定技術對比
MEMS Drive是一家基于MEMS技術的執行器Fabless廠商，專注于移動設備應用的光學圖像穩定技術（optical image stabilization, OIS）。據麥姆斯咨詢報道，該公司在2016年10月完成了B輪1100萬美元融資，旨在利用其基于MEMS技術的圖像穩定芯片來取代目前主流的音圈馬達技術（voice coil motor, VCM）。MEMS Drive計劃利用該輪融資資金擴展產能和團隊，并對其MEMS執行器進行進一步開發，以匹配更多的圖像傳感器，滿足更廣泛的客戶要求。MEMS Drive目前正在與中國手機制造商OPPO合作，OPPO利用MEMS Drive的技術，在2016全球移動大會上發布了一款具有圖像穩定功能的拍照手機。MEMS Journal近期有幸采訪了MEMS Drive首席執行官Colin Kwan，與其探討了該領域的技術趨勢、競爭動態以及應用要求。
MEMS Journal（以下簡稱MJ）：MEMS Drive的主要產品是什么，其主要解決的問題是什么？
Colin Kwan（以下簡稱CK）：我們目前的產品是一款置于CMOS圖像傳感器底部的基于MEMS技術的執行器，它能夠在X-Y方向上非?？焖?、精確地移動圖像傳感器。這使我們能夠在拍照時，補償各種造成圖像模糊的振動?，F有技術僅能提供2軸補償，而我們的技術能夠提供3軸補償。
MJ：你們的主要競爭對手有哪些？它們的技術跟你們相比有何異同？
CK：目前，我們還沒有發現有其它技術能夠為手機OIS解決方案提供3軸補償。VCM應該算是我們的競爭技術。目前手機中OIS執行器的VCM供應商主要在日本，如TDK、三美電機（Mitsumi）和阿爾卑斯電氣（Alps）。這些公司占據了90%以上的手機OIS市場。
MJ：請您簡單介紹一下VCM技術的歷史，尤其是其在緊湊型攝像頭模組中的應用。
CK：VCM應用于手機緊湊型攝像頭模組提供自動對焦功能，已經差不多有10年歷史了，近兩年開始應用于手機OIS系統。手機OEM廠商習慣了目前的供應鏈，對OIS應用的性能要求已經開始提上日程。應用VCM技術的自動對焦是通過在Z軸方向上移動鏡筒來實現的，該市場已經非常飽和，充斥著大量的中國供應商（大約有50多家），該技術在手機主攝像頭中的應用幾乎達到了100%。對于OIS應用的VCM供應商，則為上述提到的幾家日本供應商（TDK、三美電機和阿爾卑斯電氣），它們的技術都經過了市場驗證。VCM技術對于手機OIS應用來說，優勢在于這些經過市場驗證的技術能夠減少OEM廠商的投入和產品上市時間。
MJ：你們技術的獨特優勢是什么？工藝？器件結構？你們的競爭對手為什么無法模仿？
CK：我們擁有幾項突破性專利技術，能夠在輕微移動圖像傳感器時獲得較大的行程。這實現了3軸補償（俯仰、搖擺和旋轉），顯著增強了OIS性能。我們的競爭技術則是通過移動鏡筒來實現補償，這意味著它們只能進行有限的2軸補償。VCM通常使用電流驅動，而我們的執行器使用了靜電梳齒驅動，相比VCM具有無與倫比的功耗優勢。
MJ：相比競爭對手，你們的主要優勢有哪些？成本如何？
CK：相比競爭技術的2軸補償，我們的優勢是能夠提供3軸補償、超低功耗和極高的精度。當我們實現規模量產以后，我們的遠期成本將極具競爭力。
MJ：你們的技術方案的主要挑戰是什么？
CK：從系統層面來說，我們的性能超過了現有OIS系統。然而，我們需要其它系統合作伙伴來開發新的芯片，并增強它們的軟件支持，來完全實現基于MEMS技術的OIS系統的最佳性能。從制造端來說，我們的MEMS芯片要求較高精度的組裝工藝來實現高度集成。
MJ：領先OEM廠商的旗艦手機已經開始出貨雙攝像頭，這會如何影響你們的解決方案？
CK：制造雙攝像頭面臨很多挑戰，尤其是具備OIS的雙攝像頭。但這也是基于MEMS技術的OIS能夠為雙攝像頭模組帶來的另一個優勢。首先，基于MEMS技術的OIS解決方案不需要線圈和磁體，因此，當這些組件靠近組裝時不會產生干擾問題。
其次，對于雙攝像頭來說，兩個攝像頭的光軸校準要求非常嚴格。大規模生產雙攝像頭需要嚴格的組裝公差、校準和測試?；贛EMS技術的OIS解決方案能夠在X-Y方向上精確地移動圖像傳感器，因此能夠通過MEMS執行器來調整攝像頭的光學中心，無需在模組組裝過程中要求嚴苛的公差。
MJ：你們的OIS產品的執行機理是什么？靜電？壓電？還是其它技術？相對目前市場的現有技術有何優勢？
CK：我們的OIS執行器利用靜電梳齒驅動作為基礎元件。靜電梳齒利用電壓控制，功耗極低。靜電梳齒的電容可以提供精準反饋，因此無需霍爾傳感器或位置傳感器，大幅節約了成本和器件空間。
MJ：你們的OIS執行器采用了什么材料？你們是在硅晶圓上利用標準半導體和MEMS工藝來進行加工的嗎？
CK：是的，我們的MEMS OIS執行器采用了硅材料，并利用標準的MEMS工藝進行加工。
MJ：你們計劃再次融資嗎？是否有清晰的計劃來利用此輪融資進行規模量產？
CK：我們計劃再次融資來進一步擴展我們的產能?，F有的資金能夠滿足我們初始量產的需要。